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台積電前高管:未來中國大陸的成熟芯片,將橫掃世界
2024/03/24

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按照Gartner 公布的數據,2023 年半導體市場規模為 5330 億美元。

而這5330億美元的芯片市場中,成熟芯片的占比應該超過30%,而先進芯片的占比不到30%。成熟芯片與先進芯片的分界點是28nm。

雖然先進芯片的占比不到30%,但它卻是重中之重,因為像最頂尖的CPU、GPU、Soc等等,均是先進工藝。

所以目前美國針對中國芯片產業進行打壓的,也是先進芯片,美國的目標是鎖住我們的邏輯芯片工藝,在14nm,這樣就相當于美國卡住了我們的喉嚨。

在這樣的情況之下,我們應該怎麼辦?難道舉手投降,這肯定是不可能的。

目前我們從兩個方面進行努力。第一個方面是先進芯片的突破,目前其實已經頗有成效,比如去年華為麒麟9000s芯片的產生。

第2個方面則是加速擴產成熟芯片,依托國內巨大的市場需求和成本制造優勢,大量的擴產成熟芯片產能,用量變來換質變。

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數據顯示, 現在我們已建成的晶圓廠有44家,還有22家晶圓廠在建,這22座晶圓廠,會在接下來的3-5年內陸續完工,一旦完成,中國的芯片產能有提升60%的潛力。

而針對這一點, 前台積電研發處處長楊光磊近日也稱,預測未來幾年,中國大陸的成熟制程,很有可能將依靠成本優勢橫掃世界。

事實上,類似的觀點,之前眾多的專家都有,包括美國的芯片專家,台灣晶圓廠力積電的CEO等,他們都認為,目前中國大陸在大規模擴產,后續會威脅到台系、韓系廠。

畢竟中國大陸建設芯片廠的建設成本全球最低,再加上后期的運營成本也是全球最低,一旦中國大陸晶圓廠卷產能,卷價格,或將卷死全世界。

業內人士認為,未來韓系、台系廠,只能努力的往先進制程走,畢竟短時間之內中國大陸在先進制程上還追不上來,但在成熟制程上,未來將中國大陸稱王。

所以,未來或出現一個現象,那就是美國也不得不依賴中國大陸的芯片產能,特別是在成熟芯片上,不知道美國怎麼看?

嚴禁無授權轉載,違者將面臨法律追究。

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