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加上台灣,中國芯片制造、封測均全球第1,設計全球第2
2024/03/13

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一直以來,大家都認為中國芯片產業落后,尤其是在制造上,和全球頂尖水相比,還有一點差距,而這也是為何美國打是打壓我們的原因。

因為落后才會被打壓,如果不落后了,那麼打壓就沒有意義了。

但是,如果我們換個角度來看,實際上,如果加上台灣的芯片技術,中國的芯片水平,其實是全球第一的。

具體來看的話,制造全球第一,封測也是全球第一,設計方面稍差一點,但也是全球第二。

先說制造,台積電的技術全球第一,這個估計不用我多說了,目前已經實現了3nm,全球沒有比台積電更先進的了。

拋開技術,再看市場份額情況,全球10大專業芯片代工企業中(不含三星),中國共上榜7家,其中台灣4家,中國大陸3家,合計份額達到86%左右,相當于全球五分之四以上的芯片代工市場,控制在中國企業手中,你說強不強?

接著看芯片封測這一塊,還是以全球10大芯片封測企業的排名及份額來看,下圖是2023年全球委外封測Top10的企業。

可以看到,前10大企業中,中國上榜9家,除了1家美國企業之外,其它的全是中國的,這9家企業中,台灣是5家,中國大陸是4家,合計份額約在65%左右,也就是三分之二的市場控制在中國企業手中。

最后看看設計這一塊,這一塊中國企業實力只能是排在第二,畢竟美國更強,美國最強的就是設計這一塊了。

由于沒找到2023年全年,以及Q4的權威數據,所以下圖是2023年Q3的數據,雖然不是最新市場表現,但大致也不會有太多變化。

可以看到前10大企業中,美國最厲害,前四名的英偉達、高通、博、AMD全是美國的,10家企業中,上榜企業6家,份額超過87%。

中國上榜有4家,分別是聯發和、瑞昱、聯詠、韋爾,但合計份額不高,只有13%左右,只能排在第二,落后于美國。

由此可見,加上台灣,中國芯片產業是非常強的,堪稱全球最強,只是目前台灣的這些企業,暫時還無法自由的整合進來。

如果我們能夠整合好,完全不需要擔心美國卡脖子,反過來,我們可以去卡美國的脖子,你覺得呢?所以接下來,如何整合台灣的芯片力量,可能是我們需要思考的問題。

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